SEMICON China 2024于3月20日-22日在上海新国际博览中心举行，聚集全球半导体范畴的最新趋势和热门。作为半导体封测范畴的重要参与者，华天科技再次露脸并展现了其抢先的封装技能。
华天科技在展会中向观众展现了MEMS、MEMORY、FCBGA、SiP、Fan-out、3D SiP/Chiplet、轿车电子等顶级封装产品，并介绍了公司在结构类封装、基板类封装以及晶圆级芯片封装技能方面的杰出才能。
集成电路封装测验是半导体工业链条的要害环节，跟着职业技能的不断演进和市场需求的改变，封装技能的立异和提高已成为业界重视的焦点。华天科技凭仗其在网络通讯、移动终端、高性能运算、大数据存储、人工智能、轿车电子、工控医疗等范畴的丰厚经历，为全球半导体工业的继续立异供给要害支撑。
未来，华天科技将继续加强国际合作，以敞开的姿势招引全球资源要素，一起推进全球半导体工业的开展，为职业前进注入更多生机与动力。