年度奖（Semiconductor of the Year 2025）颁奖典礼在日本东京举办。我国衬底资料技能上获得的革命性打破，荣获由日本威望半导体媒体《电子器材工业新闻》颁布的“半导体电子资料”类金奖。这不仅是我国企业在该奖项建立31年以来的初次闻名，更是该奖项历史上初次将最高荣誉颁发
半导体年度奖由日本最具公信力的半导体工业专业媒体《电子器材工业新闻》（创刊于1991年）主办，旨在从全世界内赞誉在设备、器材及资料三大范畴的出色技能创新。特别的重要的是，作为世界闻名的半导体专业媒体，其奖项以苛刻的评选规范和极高的职业威望性著称，该奖项深入反映了半导体工业界对技能实力与职业位置的专业判别。在2025年的剧烈比赛中，荣膺电子资料类金奖，其技能实力与职业位置获得了业界最中心集体的高度认可。
此次历史性获奖的中心驱动力，源于其长时间聚集于衬底资料技能，并在此范畴完成了继续的、里程碑式的打破。碳化硅作为第三代半导体的柱石，其衬底资料的质量与制备技能直接决议了整个工业链的功能、本钱和下流使用的遍及度，是支撑新能源轿车、特高压输电、5G/6G通讯、数据中心等战略新鼓起的工业开展的底子地点。