全球与中国半导体芯片制造市场局势分析及应用潜力分析报告2025-2031年
2024年全球半导体芯片制造市场规模大约为254200百万美元，预计未来六年年复合增长率CAGR为11.4%，到2031年达到530530百万美元。
集成电路工艺流程大致上可以分为芯片设计、芯片制造、封装测试三个环节。芯片设计处于集成电路产业上游，负责设计芯片电路图，包含电路设计、版图设计和光罩制作等。本文研究半导体制造环节，按企业类型主要有Foundry和IDM两种模式。Foundry代表性企业有台积电、中芯国际、格罗方德、联华电子、高塔半导体、力积电、世界先进、华虹半导体/上海华力、晶合集成等。IDM代表性企业有英特尔、三星、SK海力士、美光科技、德州仪器、意法半导体、英飞凌、恩智浦、Renesas等。
半导体芯片制造（晶圆制造）市场由少数IDM和纯晶圆代工厂主导。绝大部分IDM企业，通常会外包一部分晶圆制造给代工企业。
目前主要的晶圆代工厂有台积电、Samsung Foundry、Intel Foundry Services (IFS)、格罗方德、联华电子（UMC）、中芯国际、Tower Semiconductor、力积电、世界先进VIS、华虹半导体、上海华力微、X-FAB、东部高科、芯联集成等。2023 年，全球代工厂市场规模为1131亿美元，预计2030年将达到2779亿美元。2023年，前五大代工厂的份额超过83%。
IDM，目前主要的IDM有三星、英特尔、SK海力士、美光科技、德州仪器、意法半导体、铠侠、索尼、英飞凌、恩智浦等。2023年前十大IDM的份额约为65%。2023年全球IDM（仅晶圆制造）市场规模为1386亿美元，2030年将达到2286亿美元。
中国台湾是全球最大的半导体芯片制造地区，占有大约30%的市场占有率，之后是韩国和北美，分别占有大约22%和17%的份额。产品类型而言，逻辑芯片制造是最大的细分，占有大约36%的份额。就企业模式来说，IDM是最大的下游领域，占有大约55%份额。
本文主要调研对象包括半导体芯片制造厂商、行业专家、上游厂商、下游厂商及中间分销商等，调研信息涉及到半导体芯片制造的收入、需求、简介、最新动态及未来规划、行业驱动因素、挑战、阻碍因素及风险等。从全球视角下看半导体芯片制造业的整体发展现状及趋势。重点调研全世界内半导体芯片制造主要厂商及份额、主要市场（地区）及份额、产品主要分类及份额、以及主要下游应用及份额等。
全球市场半导体芯片制造总体收入，2020-2025，2026-2031（百万美元）
全球市场半导体芯片制造主要分类，2020-2025，2026-2031（百万美元）
全球市场半导体芯片制造主要应用，2020-2025，2026-2031（百万美元）
全球市场主要厂商半导体芯片制造收入，2020-2025（按百万美元计，其中2024年为估计值）
全球市场主要厂商半导体芯片制造收入份额及排名，2020-2025（其中2025年为估计值）
第2章：全球总体规模，历史及未来几年半导体芯片制造总收入，行业趋势、驱动因素、阻碍因素等。
第7章：全球主要企业简介，总部及产地分布、产品规格型号及应用介绍、收入、毛利率等。
3.4 全球Top 3和Top 5厂商半导体芯片制造市场占有率（按2024年收入）
3.6.1 全球第一梯队半导体芯片制造厂商列表及市场占有率（按2024年收入）
3.6.2 全球第二、三梯队半导体芯片制造厂商列表及市场占有率（按2024年收入）
4.1.1 按产品类型分类 - 全球半导体芯片制造各细分市场规模2024 & 2031
4.2.1 按产品类型分类–全球半导体芯片制造各细分收入2020-2025
4.2.2 按产品类型分类–全球半导体芯片制造各细分收入2026-2031
4.2.3 按产品类型分类–全球半导体芯片制造各细分收入份额2020-2031
5.1.1 按企业模式 -全球半导体芯片制造各细分市场规模，2024 & 2031
5.2.1 按企业模式 -全球半导体芯片制造各细分收入2020-2025
5.2.2 按企业模式 -全球半导体芯片制造各细分收入2026-2031
5.2.3 按企业模式 -全球半导体芯片制造各细分收入市场占有率2020-2031
7.27.3 微芯Microchip 半导体芯片制造产品规格、型号及应用介绍
7.33.3 上海积塔半导体有限公司 半导体芯片制造产品规格、型号及应用介绍
7.33.4 上海积塔半导体有限公司 半导体芯片制造收入（2020-2025）
表 6： 全球主要厂商半导体芯片制造收入（百万美元）&（2020-2025）
表 9： 全球第一梯队半导体芯片制造厂商名称及市场占有率（按2024年收入）
表 10： 全球第二、三梯队半导体芯片制造厂商列表及市场占有率（按2024年收入）
表 11： 按产品类型分类–全球半导体芯片制造各细分收入（百万美元）&（2024 & 2031）
表 12： 按产品类型分类–全球半导体芯片制造各细分收入（百万美元）&（2020-2025）
表 13： 按产品类型分类–全球半导体芯片制造各细分收入（百万美元）&（2026-2031）
表 14： 按企业模式 -全球半导体芯片制造各细分收入（百万美元）&（2024 & 2031）
表 15： 按企业模式 -全球半导体芯片制造各细分收入（百万美元）&（2020-2025）
表 16： 按企业模式 -全球半导体芯片制造各细分收入（百万美元）&（2026-2031）
表 17： 按地区–全球半导体芯片制造收入（百万美元）&（2024 & 2031）
表 18： 按地区-全球半导体芯片制造收入（百万美元）&（2020-2025）
表 19： 按地区-全球半导体芯片制造收入（百万美元）&（2026-2031）
表 20： 按国家-北美半导体芯片制造收入（百万美元）&（2020-2025）
表 21： 按国家-北美半导体芯片制造收入（百万美元）&（2026-2031）
表 22： 按国家-欧洲半导体芯片制造收入（百万美元）&（2020-2025）
表 23： 按国家-欧洲半导体芯片制造收入（百万美元）&（2026-2031）
表 24： 按地区-亚洲半导体芯片制造收入（百万美元）&（2020-2025）
表 25： 按地区-亚洲半导体芯片制造收入（百万美元）&（2026-2031）
表 26： 按国家-南美半导体芯片制造收入（百万美元）&（2020-2025）
表 27： 按国家-南美半导体芯片制造收入（百万美元）&（2026-2031）
表 28： 按国家-中东及非洲半导体芯片制造收入（百万美元）&（2020-2025）
表 29： 按国家-中东及非洲半导体芯片制造收入（百万美元）&（2026-2031）
表 32： 台积电 半导体芯片制造收入（百万美元）及毛利率（2020-2025）
表 40： 格罗方德 半导体芯片制造收入（百万美元）及毛利率（2020-2025）
表 44： 联华电子 半导体芯片制造收入（百万美元）及毛利率（2020-2025）
表 48： 中芯国际 半导体芯片制造收入（百万美元）及毛利率（2020-2025）
表 52： 高塔半导体 半导体芯片制造收入（百万美元）及毛利率（2020-2025）
表 56： 力积电 半导体芯片制造收入（百万美元）及毛利率（2020-2025）
表 60： 世界先进 半导体芯片制造收入（百万美元）及毛利率（2020-2025）
表 64： 华虹半导体 半导体芯片制造收入（百万美元）及毛利率（2020-2025）
表 68： 上海华力 半导体芯片制造收入（百万美元）及毛利率（2020-2025）
表 72： X-FAB 半导体芯片制造收入（百万美元）及毛利率（2020-2025）
表 76： 东部高科 半导体芯片制造收入（百万美元）及毛利率（2020-2025）
表 80： 晶合集成 半导体芯片制造收入（百万美元）及毛利率（2020-2025）
表 88： 芯联集成 半导体芯片制造收入（百万美元）及毛利率（2020-2025）
表 92： 稳懋半导体 半导体芯片制造收入（百万美元）及毛利率（2020-2025）
表 96： SK海力士 半导体芯片制造收入（百万美元）及毛利率（2020-2025）
表 100： 美光科技 半导体芯片制造收入（百万美元）及毛利率（2020-2025）
表 104： 德州仪器 半导体芯片制造收入（百万美元）及毛利率（2020-2025）
表 108： 意法半导体 半导体芯片制造收入（百万美元）及毛利率（2020-2025）
表 112： 铠侠 半导体芯片制造收入（百万美元）及毛利率（2020-2025）
表 116： 索尼 半导体芯片制造收入（百万美元）及毛利率（2020-2025）
表 120： 英飞凌 半导体芯片制造收入（百万美元）及毛利率（2020-2025）
表 124： 恩智浦 半导体芯片制造收入（百万美元）及毛利率（2020-2025）
表 135： 微芯Microchip 半导体芯片制造产品规格、型号及应用介绍
表 136： 微芯Microchip 半导体芯片制造收入（百万美元）及毛利率（2020-2025）
表 140： 安森美 半导体芯片制造收入（百万美元）及毛利率（2020-2025）
表 144： 华邦电子 半导体芯片制造收入（百万美元）及毛利率（2020-2025）
表 148： 南亚科技 半导体芯片制造收入（百万美元）及毛利率（2020-2025）
表 152： 旺宏电子 半导体芯片制造收入（百万美元）及毛利率（2020-2025）
表 156： 武汉新芯 半导体芯片制造收入（百万美元）及毛利率（2020-2025）
表 159： 上海积塔半导体有限公司 半导体芯片制造产品规格、型号及应用介绍
表 160： 上海积塔半导体有限公司 半导体芯片制造收入（百万美元）及毛利率（2020-2025）
表 164： 粤芯半导体 半导体芯片制造收入（百万美元）及毛利率（2020-2025）
图 6： 全球半导体芯片制造总体市场规模：2024 VS 2031（百万美元）
图 8： 全球Top 3和Top 5厂商半导体芯片制造市场占有率（按2024年收入）
图 9： 按产品类型分类–全球半导体芯片制造各细分收入（百万美元）&（2024 & 2031）
图 10： 按产品类型分类–全球半导体芯片制造各细分收入市场占有率2020-2031
图 11： 按企业模式 -全球半导体芯片制造各细分收入（百万美元）&（2024 & 2031）
图 12： 按企业模式 -全球半导体芯片制造各细分收入市场占有率2020-2031
图 13： 按地区–全球半导体芯片制造收入（百万美元）&（2024 & 2031）
图 18： 加拿大半导体芯片制造收入（百万美元）&（2020-2031）
图 19： 墨西哥半导体芯片制造收入（百万美元）&（2020-2031）
图 24： 意大利半导体芯片制造收入（百万美元）&（2020-2031）
图 25： 俄罗斯半导体芯片制造收入（百万美元）&（2020-2031）
图 26： 北欧国家半导体芯片制造收入（百万美元）&（2020-2031）
图 27： 比荷卢三国半导体芯片制造收入（百万美元）&（2020-2031）
图 32： 东南亚半导体芯片制造收入（百万美元）&（2020-2031）
图 36： 阿根廷半导体芯片制造收入（百万美元）&（2020-2031）
图 37： 按国家-中东及非洲半导体芯片制造收入市场占有率2020-2031
图 38： 土耳其半导体芯片制造收入（百万美元）&（2020-2031）
图 39： 以色列半导体芯片制造收入（百万美元）&（2020-2031）
图 41： 阿联酋半导体芯片制造收入（百万美元）&（2020-2031）返回搜狐，查看更加多