依据集邦科技（TrendForce）最新陈述，2024年全球前十大IC规划公司的总营收到达约2,498亿美元，年添加率高达49%。其间，英伟达营收添加率到达惊人的125%，大幅抢先竞争对手，稳固了其在IC工业的领导地位。

　　英伟达在AI服务器布置需求的推进下，其IC规划营收打破1,243亿美元，在前十大IC规划公司中独占50%的商场占有率，成为商场龙头。

　　集邦科技指出，2024年前五大IC规划公司（英伟达、高通、博通、超微、联发科）算计占有前十大总营收的90%以上，显现商场正走向更高度集中的寡头独占结构，这五家公司在各自范畴创建了较高的进入壁垒，尤其在AI芯片和高性能核算范畴优势显着。

　　除了英伟达之外，高通 （Qualcomm） 凭仗QCT部分（高通CDMA技能）在手持设备和轿车范畴的添加，2024年营收到达348.6亿美元，年增13%，位居第二；博通（Broadcom） 也获益于AI驱动的需求，其半导体部分营收到达306.4亿美元，年增8%，排名第三。

　　AMD （超微） 则以257.9亿美元的营收和14%的年添加率位居第四，其服务器和客户端CPU事务均有明显添加；MediaTek （联发科） 营收为165.2亿美元，年增19%，排名第五，首要获益于智能手机、电源办理IC和智能边际解决方案的微弱体现。

　　值得注意的是，虽然全体IC规划商场添加49%，但添加散布极不均衡。例如英伟达以125%的添加率名列前茅，其他公司如韦尔半导体和芯源体系也完成了21%的稳健添加，而联咏科技则呈现10%阑珊，成为前十大IC规划巨子仅有阑珊的公司，反映了各家在AI浪潮中的战略定位和适应才能存在差异。

　　预期2025年，半导体制作技能的前进将逐渐提高AI运算才能，大型言语模型 （LLMs） 也将继续出现。像DeepSeek这样的开源模型可能会下降AI的选用本钱，加快AI从服务器向个人设备的浸透。这种改变将使边际AI设备成为半导体工业的下一个首要添加动力。

　　集邦指出，估计龙头英伟达的GB200和GB300系列将逐渐推进其2025年的AI相关营收；二哥高公例估计将重心转向AI PC和边际运算；第三名博通，现在AI芯片收入占半导体解决方案的30%以上。在阅历2024年中期低迷后，估计今将在无线通信、宽带与服务器存储范畴微弱反弹。

　　而第四名的AMD，则将继续专心于AI PC、服务器和HPC/AI加快器；第五名联发科的5G智能手机浸透率估计将在2025年超越65%，并在高端商场占有更大商场占有率。

　　值得注意的是，瑞昱（Realtek）本次以营收年增16%至35.3亿美元佳绩重返榜单第七位，其Wi-Fi 7商场浸透率估计本年可到达10%以上；第九名韦尔半导体 （Will Semiconductor） 则将继续拓宽CIS商场（CMOS图画传感器），尤其是在Android手机高端CIS出货添加，以及电动轿车在全球（尤其是我国）不断浸透到无人驾驶应用范畴的布景下。

　　而芯源体系（MPS）则以22亿美元的营收位居前十，其电源办理IC（PMIC）成功进入AI服务器供应链，推进营收快速添加。

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