芯东西2月20日报导，2月19日，上海市政府发布发2024年市严重建造项目方案，正式项目共191项。其间芯片半导体相关项目在科技产业先进制作业类列表中高频呈现。

　　1、鼎大半导体12英寸自动化晶圆制作中心项目：打造我国首座12英寸车规级功率半导体晶圆厂，占地198亩，总建筑面积达204059.7㎡，项目于2021年1月正式敞开，建成后估计一期月产能3万片，首要出产MOSFETs、BCD、Logic等功率器材产品。

　　2、中微临港产业化基地：（一期）项目总投资约15亿元，约18万平方米，满意中微集成电路、泛半导体设备的研制、测验和产业化需求，项目项目于2021年6月开工、2022年1月主厂房顺畅封顶，主题建造已完结。

　　3、盛美半导体设备研制与制作中心：打造国内集成电路湿法设备有突出贡献的公司盛美半导体的全球首要研制及出产基地，项目于2020年7月开工、2023年1月厂房A顺畅封顶。

　　4、华为上海研制基地（青浦）：华为在全世界内最大的研制中心，总投资超百亿元，占地2400亩，估计将于2024年6月投入到正常的运用中，将连续招引约3.5万名华为研制人才，进行华为终端芯片、无线网络和物联网等范畴的立异研制。

　　大硅片方面的在建项目包含：超硅半导体先进逻辑制程用300毫米硅片全自动智能化出产及研制项目，新昇半导体300mm集成电路硅片研制与先进制作基地项目。

　　其他电子及半导体资料类在建项目有：上海临港化合物半导体4英寸、6英寸量产线项目，上海天岳碳化硅半导体资料项目，上海江丰临港基地电子专用资料产业化项目。

　　芯片封测方面，在建的有全球第三、国内榜首大封测龙头长电科技的临港车规级封测项目。

　　显现技能相关项目包含：光学龙头舜宇光学在建的舜宇12英寸通明衬底晶圆AR眼镜微纳光学产品项目，AMOLED显现面板龙头和辉光电的第六代AMOLED出产线产能扩大项目。

　　电子零部件方面，中航凯迈红外探测器出产基地项目方案投资额11亿元，具有年产各型焦平面探测器5000只（2024年）和扩展至1万只出产能力（2027年），估计下一年竣工。