中国第三代半导体行业主要公司基本信息、中国第三代半导体行业代表性企业区域分布热力图、中国第三代半导体行业竞争派系

　　以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、氧化锌(ZnO)、金刚石、氮化铝(AIN)为代表的宽禁带半导体材料，被称为第三代半导体材料。与传统材料相比，第三代半导体材料更适合制造耐高温、耐高压、耐大电流的高频大功率器件，因此，其为基础制成的第三代半导体具备更宽的禁带宽度、更高的击穿电场、更高的导热频，以及更强的抗辐射能力等诸多优势，在高温、高频、强辐射等环境下被广泛应用。

　　目前，我国第三代半导体行业的主要代表企业有露笑科技、斯达半导、楚江新材天通股份等。

　　从代表性企业分布情况去看，江苏省第三代半导体代表性企业分布最多，如苏州纳维、晶湛半导体、英诺赛科等。同时广东、山东代表性企业也有较多代表性企业分布。

　　目前，我国第三代半导体行业的企业大致上可以分为第三代半导体设备、第三代半导体衬底、第三代半导体外延和第三代半导体器件四个派系。

　　第三代半导体设备代表企业有三安集成、天科合达、楚江新材、天通股份等;第三代半导体衬底代表企业有天科合达、东尼电子、楚江新材、天通股份、露笑科技等;第三代半导体外延代表企业有三安集成、华微电子赛微电子等;第三代半导体器件代表企业有华润微、士兰微、赛微电子、闻泰科技、捷捷微电、杨杰科技等。

　　目前，在中国第三代半导体行业中，国产企业量产产品较少，超过八成产品依赖国际进口，国产产品大多处于研发和推广阶段。

　　在全球碳化硅市场中，美国Cree碳化硅衬底市占率达到45%，其次为日本的罗姆和美国的Ⅱ-Ⅳ，国内龙头山东天岳、天科合达合计市场占有率不到10%。

　　在氮化镓市场中，日本住友集团为全球第一大氮化镓厂商，市场占比为40%;来自美国的CREE和Qorvo紧随其后，市场占比分别为24%和20%。中国企业在此领域处于起步阶段。

　　国内半导体材料行业处于起步期，行业虽然有较多企业布局第三代半导体材料，但可以在一定程度上完成小批量量产的企业仍较少，且第三代半导体相关业务收入占主要经营业务收入的比重普遍较低。企业布局第三代半导体材料产业链所有的环节，产品差异性较大。综合看来，目前，第三代半导体材料行业的市场集中度较低。

　　从全球市场上来看，第三代半导体行业市场集中度较高，氮化硅衬底行业CR3达到78%，氮化镓行业CR3高达84%。

　　在中国第三代半导体行业企业中，有突出贡献的公司华润微、斯达半导、比亚迪等，第三代业务产业布局较广，竞争力强劲。

　　从五力竞争模型角度分析，近两年，第三代半导体市场需求迅速增加，而国内企业产能仍难以跟进满足市场需求，短期来看，行业竞争程度弱，但未来随企业布局加快，有突出贡献的公司规模化扩张，行业竞争将日渐激烈。

　　第三代半导体材料行业为技术密集型行业，进入该行业具备极高的技术壁垒，但是另一方面，受第三代半导体材料行业近几年加快速度进行发展，行业吸引力仍然较强。

　　第三代半导体材料目前为新兴应用材料，目前各个企业均在加快布局，行业内能够替代第三代半导体材料的新材料内暂未发现。短期内行业替代品威胁较小。

　　以上数据及分析请参考于前瞻产业研究院《中国第三代半导体材料行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》，同时前瞻产业研究院还提供产业大数据、产业研究、政策研究、产业链咨询、产业图谱、产业规划、园区规划、产业招商引资、IPO募投可研、IPO业务与技术撰写、IPO工作底稿咨询等解决方案。

　　本报告前瞻性、适时性地对第三代半导体材料行业的发展背景、供需情况、市场规模、竞争格局等行业现在的状况进行分析，并结合多年来第三代半导体材料行业发展轨迹及实践经验，对...

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